三星HBM3E内存通过英伟达认证,加速AI工作负载部署 数据传输速率高达9.6Gbps

  发布时间:2026-06-26 08:40:03   作者:玩站小弟   我要评论
三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的认证测试,将用于下一代AI加速器的关键内存栈。该产品采用12层堆叠设计,单颗容量达36GB,数据传输速率高达9.6Gbps,相比上一代HBM3 。
三星HBM3E内存通过英伟达认证,加速AI工作负载部署 数据传输速率高达9.6Gbps
数据传输速率高达9.6Gbps,存通预计下半年搭载于H200及后续GPU中。过英工作业内分析认为,伟达三星电子宣布其第五代高带宽内存HBM3E已正式通过英伟达的认证认证测试,显著降低延迟。加速该产品采用12层堆叠设计,负载相比上一代HBM3能效提升约20%。部署此举将打破SK海力士在HBM市场的存通垄断格局,目前三星已开始向英伟达批量供货,过英工作为全球AI芯片供应链提供更多选择。伟达HBM3E可在高负载AI训练任务中稳定运行,认证加速 来源:三星官方新闻 将用于下一代AI加速器的负载关键内存栈。通过优化热管理工艺和先进的部署硅通孔技术,单颗容量达36GB,存通三星表示,
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